99.95 molibdênio produto molibdênio puro folha moly placa moly folha em fornos de alta temperatura e equipamentos associados
Parâmetros do produto
| Item | folha/placa de molibdênio |
| Nota | Mo1, Mo2 |
| Tamanho do estoque | 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm |
| Quantidade mínima | laminação a quente, limpeza, polido |
| Estoque | 1 quilograma |
| Propriedade | anticorrosão, resistência a altas temperaturas |
| Tratamento de superfície | Superfície de limpeza alcalina laminada a quente |
| Superfície polida eletrolítica | |
| Superfície laminada a frio | |
| Superfície usinada | |
| Tecnologia | extrusão, forjamento e laminação |
| Teste e Qualidade | inspeção de dimensão |
| teste de qualidade de aparência | |
| teste de desempenho do processo | |
| teste de propriedades mecânicas | |
| A especificação seria alterada pelos requisitos dos clientes. | |
Especificação
| Largura, mm | Espessura, mm | Desvio de espessura, min, mm | Planicidade, % | |||
| <300mm | >0,13 mm | ±0,025mm | 4% | |||
| ≥300 mm | >0,25 mm | ±0,06mm | 5%-8% | |||
| Pureza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | >99,97 | |
Especificação
| Especificações para fio de molibdênio: | ||
| Tipos de fios de molibdênio | Diâmetro (polegada) | Tolerância (%) |
| Fio de molibdênio para EDM | 0,0024" ~ 0,01" | ±3% em peso |
| Fio de spray de molibdênio | 1/16" ~ 1/8" | ±1% a 3% em peso |
| Fio de molibdênio | 0,002" ~ 0,08" | ±3% em peso |
| Fio de molibdênio (limpo) | 0,006" ~ 0,04" | ±3% em peso |
Faixa de especificações
1) Espessura:Placa laminada a quente: 1,5 ~ 40 mm;Placa/folha laminada: 0,05 ~ 3,0 mm
2) Largura:Placa laminada a quente:≤750mm;Chapa/folha laminada: ≤1050mm;
3) Comprimento:Placa laminada a quente:≤3500mm;Placa/folha laminada: ≤2500mm
Aplicativo
| Classificação | Recurso | Campo de aplicação |
| Placa de Mo puro | Alto ponto de fusão, alta pureza, baixa expansividade térmica, excelente condutividade térmica, desempenho de soldagem e processabilidade | Amplamente utilizado para a fabricação de alvo de pulverização catódica de elétrons (íons), peças de reposição para máquinas de implantação de íons, dissipador de calor de semicondutores, peças de tubos de elétrons, equipamentos MOCVD e dispositivos médicos, zona quente, cadinho e elementos de suporte para forno de cristal de safira, aquecedor, escudo térmico, elemento de suporte e barco para forno de aquecimento protegido a vácuo e hidrogênio |
| Placa de Mo puro tratada em alta temperatura | Alta pureza, consistente em propriedades físicas e químicas e excelente capacidade antideformação em altas temperaturas | Adequado para fabricação de placa base para cerâmica eletrônica de precisão e material de aterramento traseiro |
| Placa Mo dopada com lantânio | Ao usar o mecanismo de fortalecimento da dispersão de óxido, certa deformação plástica pode ser realizada em temperatura ambiente após ser tratada em alta temperatura devido à sua alta resistência, alta temperatura de recristalização e excelente resistência a altas temperaturas e melhor fragilidade de recristalização e capacidade antideformação em alta temperatura | particularmente adequado para a fabricação de componentes usados em ambientes de trabalho com mais de 1.500 ℃, como aquecedor, proteção térmica, placa de base e barco para fornos de alta temperatura |
| Placa de Mo dopada com lantânio tratada em alta temperatura | Excelente resistência a altas temperaturas e baixa deformação em altas temperaturas devido ao seu efeito de fortalecimento da dispersão de óxido e estrutura específica | adequado para fazer placa de base para sinterização de cerâmica fina e cerâmica de aterramento traseiro, cremalheira de rolamento, placa de base e revestimento para forno de aquecimento de alta temperatura |
| Placa Mo dopada | Resistência a altas temperaturas, baixa temperatura de recristalização e excelente desempenho de resistência à fluência em altas temperaturas devido ao seu mecanismo de fortalecimento de bolhas de potássio | particularmente adequado para a fabricação de produtos com baixa fluência em alta temperatura, como componentes para tubo de elétrons, aquecedor, proteção térmica e assim por diante para fornos de alta temperatura |
| Placa de Mo dopada tratada em alta temperatura | Baixa fluência em altas temperaturas devido à sua estrutura escalonada de grãos longos e alta pureza | adequado para fabricar produtos com alta exigência de pureza e fluência em alta temperatura, como placa de base para sinterização ou tratamento térmico de cerâmica eletrônica, elementos de suporte em tubo de elétrons e assim por diante |
| Placa de Mo puro laminada cruzada | Baixa anisotropia e bom desempenho de flexão | particularmente adequado para alongar, girar, reforçar e dobrar, e fazer cadinho de Mo alongado ou giratório, as peças de Mo precisam reforçar ou dobrar, como chapa ondulada, peça dobrada, barco Mo e assim por diante |
| Placa de Mo puro laminada cruzada tratada em alta temperatura | Baixa anisotropia e bom desempenho de flexão, além do mesmo desempenho da placa Mo dopada com lantânio | particularmente adequado para reforçar e dobrar, e fazer peças de Mo reforçadas ou dobradas com requisitos de alta temperatura, como zona de aquecimento, peças fabricadas dobradas, barco de Mo de alta temperatura e assim por diante |
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