99.95 Molibdênio Produto de molibdênio puro Moly Plate Moly Plate Moly Foil em fornos de alta temperatura e equipamento associado
Parâmetros do produto
| Item | Folha/placa de molibdênio |
| Nota | MO1, MO2 |
| Tamanho do estoque | 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm |
| MOQ | rolamento quente, limpeza, polido |
| Estoque | 1 kg |
| Propriedade | anticorrosão, alta resistência à temperatura |
| Tratamento de superfície | Superfície de limpeza alcalina rolada a quente |
| Superfície polimento eletrolítico | |
| Superfície laminada a frio | |
| Superfície usinada | |
| Tecnologia | extrusão, forjamento e rolamento |
| Teste e qualidade | Inspeção de dimensão |
| Teste de qualidade de aparência | |
| Teste de desempenho do processo | |
| Teste de Propriedade Mecânica | |
| A especificação seria alterada pelos requisitos dos clientes. | |
Especificação
| Largura, mm | Espessura, mm | Desvio de espessura, min, mm | Planicidade, % | |||
| <300mm | > 0,13mm | ± 0,025 mm | 4% | |||
| ≥300 mm | > 0,25mm | ± 0,06 mm | 5%-8% | |||
| Pureza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | > 99.97 | |
Especificação
| Especificações para o fio de molibdênio: | ||
| Tipos de fios de molibdênio | Diâmetro (polegada) | Tolerância (%) |
| Fio de molibdênio para EDM | 0,0024 "~ 0,01" | ± 3% em peso |
| Fio de spray de molibdênio | 1/16 "~ 1/8" | ± 1% a 3% em peso |
| Fio de molibdênio | 0,002 "~ 0,08" | ± 3% em peso |
| Fio de molibdênio (limpo) | 0,006 "~ 0,04" | ± 3% em peso |
Faixa de especificações
1) Espessura:Placa enrolada a quente: 1,5 ~ 40mm;Placa/folha laminada a frio: 0,05 ~ 3,0 mm
2) Largura:Placa enrolada a quente: ≤750 mm;Placa/folha de laminação a frio: ≤1050 mm;
3) Comprimento:Placa enrolada a quente: ≤3500 mm;Placa/folha com laminação a frio: ≤2500 mm
Aplicativo
| Classificação | Recurso | Campo de aplicação |
| Placa MO pura | Alto ponto de fusão, alta pureza, baixa expansividade térmica, excelente condutividade térmica, desempenho de soldagem e processabilidade | Widely used for manufacturing electron (ion) beam sputtering target, spare parts for ion implantation machine, heat sink of semiconductor, parts of electron tube, MOCVD equipment, and medical device, hot zone, crucible and supporting elements for sapphire crystal furnace, heater, Escudo térmico, elemento de suporte e barco para vácuo e forno de aquecimento blindado de hidrogênio |
| Placa MO pura tratada em alta temperatura | Alta pureza, consistente em propriedades físicas e químicas e excelente capacidade anti-deformação de alta temperatura | Adequado para a placa de base de fabricação para cerâmica eletrônica de precisão e material da terra traseira |
| Placa Mo dopada com lantânio | Usando o mecanismo de fortalecimento da dispersão de óxido, certa deformação plástica pode ser realizada sob temperatura ambiente após ser tratada em alta temperatura devido à sua alta resistência, alta temperatura de recristalização e excelente resistência à alta temperatura e melhor recretização de recristalização e capacidade anti-deformação de alta temperatura | Particularmente adequado para fabricar componentes usados em mais de 1500 ℃ ambiente de trabalho, como aquecedor, escudo térmico, placa de base e barco para forno de alta temperatura |
| Placa MO dopada de lantânio tratada em alta temperatura | Excelente resistência à alta temperatura e baixa deformação de alta temperatura devido ao seu efeito de fortalecimento da dispersão de óxido e estrutura específica | Adequado para fazer placa de base para sinterizar cerâmica fina e cerâmica da terra traseira, rack de rolamento, placa de base e revestimento para forno de aquecimento de alta temperatura |
| Placa MO dopada | Força de alta temperatura, baixa temperatura de recristalização e excelente desempenho resistente à fluência de alta temperatura devido ao seu mecanismo de fortalecimento da bolha de potássio | Particularmente adequado para fabricar produtos com fluência de baixa temperatura, como componentes para tubo de elétrons, aquecedor, blindagem térmica e assim por diante para forno de alta temperatura |
| Placa MO dopada tratada em alta temperatura | Baixa fluência de alta temperatura devido à sua estrutura escalonada de grãos longos e alta pureza | Adequado para fabricar produtos com alta exigência de pureza e fluência de alta temperatura, como placa de base para sinterização de cerâmica eletrônica ou tratamento térmico, elementos de suporte no tubo de elétrons e assim por diante |
| Placa Pure MO rolada cruzada | Baixa anisotropia e bom desempenho de flexão | Particularmente adequado para alongar, girar, reforçar e dobrar e tornar o cadinho alongo ou giratório, as partes de Mo precisam reforçar ou dobrar, como folha ondulada, peça de flexão, barco mo e assim por diante |
| Placa MO pura de rolamento cruzado tratado em alta temperatura | Baixa anisotropia e bom desempenho de flexão além do mesmo desempenho de placa mo dopada com lantânio | particularmente adequado para reforçar e dobrar, e fazer peças MO reforçadas ou dobradas com requisitos de alta temperatura, como zona de aquecimento, peças fabricadas dobradas, barco Mo de alta temperatura e assim por diante |
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