99,95 Molibdênio Puro Produto de Molibdênio Folha de Molibdênio Placa de Molibdênio Folha de Molibdênio em Fornos de Alta Temperatura e Equipamentos Associados
Parâmetros do produto
| Item | folha/placa de molibdênio |
| Nota | Mo1, Mo2 |
| Tamanho do estoque | 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm |
| Quantidade mínima | laminação a quente, limpeza, polimento |
| Estoque | 1 quilograma |
| Propriedade | anticorrosão, resistência a altas temperaturas |
| Tratamento de superfície | Superfície de limpeza alcalina laminada a quente |
| Superfície de polimento eletrolítico | |
| Superfície laminada a frio | |
| Superfície usinada | |
| Tecnologia | extrusão, forjamento e laminação |
| Teste e Qualidade | inspeção dimensional |
| teste de qualidade de aparência | |
| teste de desempenho do processo | |
| teste de propriedades mecânicas | |
| A especificação seria alterada de acordo com os requisitos dos clientes. | |
Especificação
| Largura, mm | Espessura, mm | Desvio de espessura, mín., mm | Planicidade, % | |||
| <300 mm | >0,13 mm | ±0,025 mm | 4% | |||
| ≥300 mm | >0,25 mm | ±0,06 mm | 5%-8% | |||
| Pureza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | >99,97 | |
Especificação
| Especificações para fio de molibdênio: | ||
| Tipos de fios de molibdênio | Diâmetro (polegadas) | Tolerância (%) |
| Fio de molibdênio para eletroerosão | 0,0024" ~ 0,01" | ±3% em peso |
| Fio de pulverização de molibdênio | 1/16" ~ 1/8" | ±1% a 3% em peso |
| Fio de molibdênio | 0,002" ~ 0,08" | ±3% em peso |
| Fio de molibdênio (limpo) | 0,006" ~ 0,04" | ±3% em peso |
Faixa de especificações
1) Espessura:Chapa laminada a quente: 1,5~40mm;Chapa/folha laminada a frio: 0,05~3,0 mm
2) Largura:Chapa laminada a quente: ≤750mm;Chapa/folha laminada a frio: ≤1050mm;
3) Comprimento:Chapa laminada a quente: ≤3500mm;Chapa/folha laminada a frio: ≤2500mm
Aplicativo
| Classificação | Recurso | Campo de aplicação |
| Placa Pure Mo | Alto ponto de fusão, alta pureza, baixa expansividade térmica, excelente condutividade térmica, desempenho de soldagem e processabilidade | Amplamente utilizado para fabricação de alvos de pulverização catódica por feixe de elétrons (íons), peças de reposição para máquinas de implantação de íons, dissipadores de calor de semicondutores, peças de tubos de elétrons, equipamentos MOCVD e dispositivos médicos, zonas quentes, cadinho e elementos de suporte para fornos de cristal de safira, aquecedores, escudos térmicos, elementos de suporte e barcos para fornos de aquecimento blindados a vácuo e hidrogênio. |
| Placa de Mo puro tratada em alta temperatura | Alta pureza, consistente em propriedades físicas e químicas e excelente capacidade antideformação em altas temperaturas | Adequado para fabricação de placas de base para cerâmica eletrônica de precisão e material de aterramento traseiro |
| Placa de Mo dopada com lantânio | Ao usar o mecanismo de reforço de dispersão de óxido, certa deformação plástica pode ser realizada em temperatura ambiente após ser tratada em alta temperatura devido à sua alta resistência, alta temperatura de recristalização e excelente resistência a altas temperaturas e fragilidade de recristalização aprimorada e capacidade antideformação em altas temperaturas. | particularmente adequado para a fabricação de componentes usados em ambientes de trabalho com temperaturas acima de 1500 ℃, como aquecedores, escudos térmicos, placas de base e barcos para fornos de alta temperatura |
| Placa de Mo dopada com lantânio tratada em alta temperatura | Excelente resistência a altas temperaturas e baixa deformação em altas temperaturas devido ao seu efeito de fortalecimento por dispersão de óxido e estrutura específica | adequado para fazer placa de base para sinterização de cerâmica fina e cerâmica de aterramento traseiro, cremalheira de rolamento, placa de base e revestimento para forno de aquecimento de alta temperatura |
| Placa de Mo dopada | Resistência a altas temperaturas, baixa temperatura de recristalização e excelente desempenho de resistência à fluência em altas temperaturas devido ao seu mecanismo de reforço de bolhas de potássio | particularmente adequado para a fabricação de produtos com baixa fluência em alta temperatura, como componentes para tubo de elétrons, aquecedor, escudo térmico e assim por diante para fornos de alta temperatura |
| Placa de Mo dopada tratada em alta temperatura | Baixa fluência em alta temperatura devido à sua estrutura escalonada de grãos longos e alta pureza | adequado para a fabricação de produtos com alta exigência de pureza e alta fluência em temperatura, como placa de base para sinterização ou tratamento térmico de cerâmica eletrônica, elementos de suporte em tubo de elétrons e assim por diante |
| Placa de Mo puro laminada transversalmente | Baixa anisotropia e bom desempenho de flexão | particularmente adequado para alongamento, fiação, reforço e dobra, e para fazer o cadinho de Mo alongado ou giratório, as peças de Mo precisam reforçar ou dobrar, como chapa ondulada, peça de dobra, barco de Mo e assim por diante |
| Placa de Mo puro laminada transversalmente tratada em alta temperatura | Baixa anisotropia e bom desempenho de flexão, além do mesmo desempenho da placa de Mo dopada com lantânio | particularmente adequado para reforço e dobra, e fabricação de peças de Mo reforçadas ou dobradas com alta exigência de temperatura, como zona de aquecimento, peças fabricadas dobradas, barco de Mo de alta temperatura e assim por diante |
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